机械加工部

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    青岛市黄岛区江山南路666号2号楼

机械加工部

Machine Processing Division

半导体, 显示器, 二次电池等所有业务领域的机械加工部件需要特殊材料的产业领域的机械加工产品
提高高级规格及性能的质量

提供差异化服务
采用最优化设计技术的同级最高加工精密性 具备特殊材料加工领域的专有技术及专业技术能力 应对各种加工工艺, 提供最佳解决方案 通过实现加工部件检验流程的系统化提高质量
  • 01

    晶圆制造

  • 02

    氧化工艺

  • 03

    光刻工艺

  • 04

    蚀刻工艺

  • 05

    薄膜工艺

  • 06

    沉积&离子注入

  • 07

    ESD工艺

  • 08

    封装工艺

PHOTO工艺(COATER, VCD等) MODULE工艺(LOADER/UNLOAD, SILICON DISPENSER等) 键合工艺(SCRIBER, LC SEAL DISPENSER等) 物流系统 (ETCH, STRIP, WET等) 前道工艺 (晶圆制造, 氧化工艺, 光刻工艺, 蚀刻工艺)加工件 后工序 (金属布线工序, 蒸镀及离子注入工序, EDS工序, 封装工序) 加工件 其他工艺加工件